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金风科技(002202)2019-08-09融资融券信息显现,金风科技融资余额698,547,952元,融券余额3,596,450元,融资买入额13,764,989元,融资归还额15,481,338元,融资净买额-1,716,349元,融券余量314,375股,融券卖出量120,900股,融券归还量120,500股,融资融券余额702,144,402元。金风科技融资融券详细信息如下表:

买卖日期代码简称融资融券余额(元)
2019-08-09002202金风科技702,144,402
融资余额(元)融资买入额(元)融资归还额(元)融资净买额(元)
698,547,95213,764,98915,481,338-1,716,349
融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券归还量(股)
3,596,450314,375120,900120,500

深市悉数融资融券数据一览 金风科技融资融券数据

作者:admin 分类:最近大事件 浏览:256 评论:0